好的LED的芯片的优点
1)高光效，1W的功耗就发出130lm光算好，1W的功耗只发出60lm光算差，因为按照能量守恒定律除去发光所用的能量，其他能量都用作发热了。
2)较低的光衰，LED芯片在发光过程中必然会老化，进而光衰，一般灯具用一段时间后肯定会比刚开始暗一点的，较低的光衰可以保证更长的寿命
3)较高的结界温度，LED的光衰是随温度的攀升而逐渐加剧的，一旦过了LED内部温度超过结界温度，光衰会程直线上升方式加剧。美国CREE芯片结界温度可以到120度，台湾厂一般都是80度。
高光效会降低发热，降低发热可以减少光衰，较高的结界温度对散热器要求又会降低。选用好的芯片就是选好LED灯具的开始。
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LED行业前景
2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。
2012年,国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元。2011年，国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但2011年17%相比，有较大增长。
2012年,我国LED封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。从产品结构来看，SMDLED封装增长为明显，占到整个LED器件产量的50%左右，已经成为LED封装的主品。
2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长快的环节，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年较低。其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额比较大的应用领域。LED照明灯具产品产量超过3亿只，需求快速提升，产品出口比例有所降低，为56%；背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%；为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19%，在整个应用产值中的比例为22%，较2011年有所降低；LED显示屏增长率有所放缓，在应用产值中的占比降到13%。
LED日光灯外壳保持长寿命的秘诀
LED日光灯外壳要保持长寿命及高亮度，要解决的问题是：电源、LED光源、散热、安全四大关键技术。电源首要的要求是，的产品，发热就低则稳定性就必然高。通常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案，隔离的体积偏大，效率较低，在使用中，安装方面都会产生很多问题，不如非隔离产品的市场前景大，在此我们主要讨论非隔离的驱动方案。
传统贴片产品，虽能通过芯片的金线联接正负极，同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚，热与电的传导均是由金钱传导的，热的积累时间长了会直接影响LED日光灯管的寿命。
将红外线辐射散热引入并应用于日光灯管，是提高灯管使用寿命的重要手段。在散热考虑中，我们将LED光源灯珠的散热及电源的散热分开来，互不干扰，从而保证散热的合理性。
热传导的途径有三种，对流、传导及辐射。在封闭的环境中，对流及传导实现的可能较小，而通过辐射将热散发出来，是日光灯管考虑的重点。
